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世界最小級別的封裝尺寸2.0mm×1.9mm

2015-10-23
概要
在市場日益擴大的智能手機、可穿戴設備、活動計量表上搭載的氣壓高度傳感器中，保持了本公司以往產品MMR931XA（3.0mm×3.0mm）的壓力絕對精度、壓力實效分辨率等特性和功能，并以安裝面積最小化為產品理念開發而成。它采用本公司獨有的封裝技術，實現了世界最小級別的尺寸2.0mm×1.9mm，為降低所搭載元器件設備的安裝體積做出貢獻。
特點
  • 通過確立本公司獨有的封裝技術，實現世界最小級別的封裝尺寸
  • 搭載本公司產的AFE-IC，具有最高2.0Pa（0.17m）的高分辨率
  • 出廠前校正傳感器的偏差和溫度特性
主要規格
電源電壓 VDD 1.7～3.6V
工作溫度范圍 -30～+85℃
工作壓力范圍 30kPa～110kPa
消耗電流 *1 2.4 / 3.8 / 10 / 28uA
關斷電流 VDD 0.1uA max.
VDDIO 0.2uA max.
壓力實效分辨率 17 / 7 / 3 / 2PaRMS
壓力絕對精度 ±200Pa (80kPa～110kPa, +5～+45℃)
±500Pa (30kPa～110kPa, +0～+65℃)
轉換時間 *2 4.3 / 6.64 / 16.0 / 44.1msec *3
*1 每秒1次采樣時的平均值
*2 發出命令后到壓力測量完成的時間
*3 可根據用途設定（消耗電流、分辨率、轉換時間聯動）
* 因產品的改進和改善，規格有可能會變更
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